[아이뉴스24 권서아 기자] 한화세미텍이 중국 선전에서 열리는 아시아 대표 전자부품 전시회에 참가해 고속 칩마운터와 신제품을 선보이며 중화권 시장 공략에 나선다.
한화세미텍은 이날부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가한다고 밝혔다.
넵콘 아시아는 매년 전 세계 600여개 기업과 7만여명의 관람객이 찾는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회다. 글로벌 정보기술(IT) 제조업체들이 밀집한 중국 선전에서 개최된다.
한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판에 대응하는 'HM520W'를 연결한 인라인(In-Line) 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도를 높이면서 대형 기판까지 처리할 수 있도록 설계한 것이 특징이다.
칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)에 전자 부품을 빠르고 정확하게 장착하는 장비다. 최근 전자 부품이 소형화하고 고성능 기판에 탑재되는 부품 수가 늘어나면서 장비의 속도와 정밀도가 중요해지고 있다.
한화세미텍은 해당 장비를 앞세워 인공지능(AI) 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 증가하는 시장을 공략할 계획이다. 특히 중국에 생산거점을 둔 글로벌 제조업체를 대상으로 영업을 확대한다는 방침이다.
칩마운터 신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈도 중국 시장에 처음 공개한다. 기존 모델보다 부품 장착 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 현지 제조업체들의 노후 장비 교체 수요를 공략했다.
생산 관리 소프트웨어인 '티솔루션(T-Solution)'도 현장에서 시연한다. 생산 계획부터 프로그램·자재 관리, 생산 현황 모니터링까지 제조 공정 전반의 운영 효율을 높이는 기능을 소개할 예정이다.
한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 데칸 플러스를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라며 "고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀가겠다"고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)